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聚碳硅烷性能

聚碳硅烷性能

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-04-19
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【概要描述】聚碳硅烷理想结构是直链或支链分子链,分子中含有Si-H键等可参与交联反应的活性基团,因此具有良好的交联性能。为了提高聚碳硅烷热解的陶瓷产率,热解前常采用二乙烯基苯作为交联剂,有效减少了小分子物质在热解过程中的挥发。另外,自交联过程中不引入氧气,热解得到的材料性能更好。

聚碳硅烷性能

【概要描述】聚碳硅烷理想结构是直链或支链分子链,分子中含有Si-H键等可参与交联反应的活性基团,因此具有良好的交联性能。为了提高聚碳硅烷热解的陶瓷产率,热解前常采用二乙烯基苯作为交联剂,有效减少了小分子物质在热解过程中的挥发。另外,自交联过程中不引入氧气,热解得到的材料性能更好。

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  聚碳硅烷性能


  (1)自交联


  聚碳硅烷理想结构是直链或支链分子链,分子中含有Si-H键等可参与交联反应的活性基团,因此具有良好的交联性能。为了提高聚碳硅烷热解的陶瓷产率,热解前常采用二乙烯基苯作为交联剂,有效减少了小分子物质在热解过程中的挥发。另外,自交联过程中不引入氧气,热解得到的材料性能更好。


  (2)可修改的处理


  由于聚碳硅烷含有活性基团,容易被改性,如掺硼、掺铝、掺锆等。热解产物的性能也有不同程度的提高。

       聚碳硅烷

  聚碳硅烷的应用


  (1)碳化硅纤维


  碳化硅纤维具有高强度、耐高温、抗氧化、耐腐蚀、耐老化等优异性能,与陶瓷基体具有良好的相容性,是陶瓷基复合增强材料的良好选择。


  (2)纤维增强碳化硅复合材料


  Cf/SiC复合材料不仅具有优异的力学性能和高温稳定性,还具有碳化硅的抗氧化性。简克等人以聚碳硅烷(PCS)/二乙烯基苯(DVB)为前驱体,采用前驱体转化法制备了3D-BCF/SiC复合材料。结果表明,提高热解升温速率可以大大缩短制备周期,提高材料的力学性能。


  (3)粘合剂


  SiC/SiC、抗氧化C/C等耐高温和超耐高温复合材料是目前航天器壳体使用的重要材料,粘接基体的胶粘剂也成为研究的要点。


  (4)空心陶瓷微球


  空心玻璃微珠(HGM)具有良好的化学和热稳定性和高抗压强度,广泛应用于塑料、涂料、炸药、轻质材料、武器防护等领域。


  (5)其他应用


  以富碳低分子聚碳硅烷为原料,采用气相反应裂解法制备Si-C-N复合微粉。制备的微粉粒径为30 ~ 50纳米,碳含量为10% ~ 30%,氮含量为4% ~ 20%。


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